Технологический суверенитет. План интеграции белорусской промышленности в китайско-евразийский технологический уклад

О книге

Автор книги - . Произведение относится к жанрам общая история, прочая образовательная литература, политика и власть. Год его публикации неизвестен. Международный стандартный книжный номер: 9785006806580.

Аннотация

Технологический суверенитет Беларуси: анализ состояния, вызовы и перспективы развития в условиях глобальной конкуренции.

Читать онлайн Демид Капиталов - Технологический суверенитет. План интеграции белорусской промышленности в китайско-евразийский технологический уклад


© Демид Капиталов, 2025


ISBN 978-5-0068-0658-0

Создано в интеллектуальной издательской системе Ridero

Технологический суверенитет: План интеграции белорусской промышленности в китайско-евразийский технологический уклад

Часть I: Диагностика и отправные условия

Глава 1: Введение: Промышленный вакуум в сердце Евразии.

– 1.1. Констатация технологического отставания: микроэлектроника, авиапром, машиностроение.

– 1.2. Санкции как системный вызов и катализатор переориентации.

– 1.3. Гипотеза исследования: Китай как единственный стратегический партнер для технологического скачка.

Глава 2: Макроэкономический статус-кво Республики Беларусь.

– 2.1. Анализ ВВП, структуры экспорта, торгового баланса.

– 2.2. Сильные стороны: традиционное машиностроение, ОПК, логистический хаб.

– 2.3. Критические слабости: импортозависимость в высоких технологиях, узость внутреннего рынка.

Глава 3: Макроэкономический статус-кво Российской Федерации как рынка сбыта.

– 3.1. Анализ российской экономики: сырьевая модель под давлением санкций.

– 3.2. Спрос на промышленную продукцию: импортозамещение как государственная политика.

– 3.3. «Крутой рынок сбыта»: количественная оценка емкости рынка для белорусской продукции.

Глава 4: Технологический суверенитет Китая: от подражания к лидерству.

– 4.1. Достижения КНР в микроэлектронике (SMIC, Hua Hong), авиастроении (COMAC), железнодорожном транспорте (CRRC).

– 4.2. Политика «Один пояс – один путь» как инструмент технологической экспансии.

– 4.3. Оценка готовности Китая к трансферу технологий второго эшелона.

Глава 5: Анализ санкционного режима: ограничения и обходные пути.

– 5.1. Юридический анализ санкций ЕС и США против Беларуси и России.

– 5.2. Опыт Китая по созданию санкционно-устойчивых финансовых и логистических цепочек.

– 5.3. Механизмы расчетов в юанях, RMB, криптовалютах.

Часть II: Отраслевые планы развития

Глава 6: Фундамент: создание микроэлектронной отрасли.

– 6.1. Этап 1: Сборочное и тестовое производство (ATMP) с китайскими чипами.

– 6.2. Этап 2: Создание инженерного центра для адаптации китайских проектов чипов (IP-ядер) под специфические задачи (авто, авиа).

– 6.3. Этап 3: Переговоры о размещении производства пластин (wafer fab) по устаревшим (90—28 нм) но критически важным нормам с SMIC. Роль АМСЛ и ее китайских аналогов (NAURA, AMEC).


Рекомендации для вас